«ATI» kopā ar «Cadence Design Systems» un «Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Izveidoti jauni «ATI» X mikročipi
Lūdzu, ņemiet vērā, ka raksts ir vairāk nekā piecus gadus vecs un ir pārvietots uz mūsu arhīvu. Mēs neatjauninām arhīvu saturu, tāpēc var būt nepieciešams meklēt jaunākus avotus.
» (TSMC) paziņojuši par veiksmīgu X arhitektūras mikročipa izveidi. Jaunās X arhitektūras mikročipos atsevišķas to komponentes tiek savienotas tieši ar diagonālu savienojumu, nevis kā līdz šīm ar taisnlenķa savienojumu. Šīs pieejas atbalstītāji uzskata, ka tā ļaus samazināt čipu izmaksas, palielinās to ātrdarbību, bet samazinās izmērus un enerģijas patēriņu.
«ATI» pārstāvji nav precīzi norādījuši, kurš no viņu mikročipiem būs balstīts uz jauno X arhitektūru, bet ir zināms, ka tā ir kāda 110 nm detaļa priekš «PCI Express». Paredzams, ka šā gada pašās beigās gan galda datoriem gan klēpjdatoriem tiks piegādāti pirmie X arhitektūras mikročipi.
X mikročipu izstrādi un attīstību pārraugošā institūcija atzinīgi novērtē «ATI» aktivitātes šajā jomā, jo šis varētu būt pirmais komerciālais X arhitektūras mikročips. Visi līdz šim izveidotie X čipi bija paredzēti vienīgi testēšanai.
X arhitektūras pārākums slēpjas tajā, ka tiem salīdzinājumā ar ierastajiem taisnstūra savienojumu jeb Manhetenas arhitektūras čipiem vajag līdz pat 20% mazāk atsevišķos elementus savienojošo «vadu». Arī citu savienojumu skaits X čipā ir līdz pat 30% mazāks nekā parastajos čipos.
X arhitektūra tiek lietota tikai čipa ceturtajā un piektajā slānī, pirmajos trijos joprojām tiek lietots ierastais elementu savienošanas paņēmiens, kas savu vārdu ieguvis, jo līdzinās Manhetenas salas ielu izkārtojumam. X arhitektūras dēļ «ATI» ir izdevies par vienu samazināt savu mikročipu slānu skaitu un līdz ar to arī šo čipu cenu.